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电子产品自动灌封系统分析

摘要:许多电子产品需要具有绝缘性、防振性、防潮性、防水性等特点,双液灌胶机能解决电子产品“绝缘、散热、防水、密封、防振”等技术要求,但我国电子产品制造业的很多灌胶工序还是由手工操作完成,人工劳动强度大,精度差,直接影响电子产品的产量和质量。

许多电子产品需要具有绝缘性、防振性、防潮性、防水性等特点,双液灌胶机能解决电子产品“绝缘、散热、防水、密封、防振”等技术要求,但我国电子产品制造业的很多灌胶工序还是由手工操作完成,人工劳动强度大,精度差,直接影响电子产品的产量和质量。为了提高电子产品灌封胶的快速性、均匀性、一致性和安全性,提高生产效率,研究如何提高灌胶工序的自动化控制系统的品质,已成为灌胶工艺的重要革新项目。双液灌胶机设备的研发投入应用,改变了传统的电子产品辅助加工生产方式,提升了控胶辅助行业的生产效率,也相应的提升了控胶的加工质量。

对于电子产品的灌封类胶水,主要分为三大类:双组份环氧树脂、聚氨酯、硅胶。目前,许多灌胶机生产厂家采用的方法是将2种不同成份的液体分开放置,由比例泵配比计量。当要灌注时分别自动调出比例,出胶后才进行动态混合,来满足二液型材料的混合质量。选用液位传感器检测,传感器的测量参数连续可调,从而控制混合胶比例,并通过搅拌机调至均匀后直接灌胶。从而定量输出,精确稳定,同时可以根据实际要求调节比例及设定液体输出时间限制排出混合胶的输出量,可以更方便适合2种液料自动灌封。使混合灌胶工序连续化,自动化,节省时间,提高混合后质量,无需经人工配料,混合。

对于双液灌胶机设备的主要组成来分析,最核心的部件就是灌胶机设备的泵和阀。一个作为供胶系统,一个作为计量控制系统,有效的结合,保证了控胶的精度,灌胶的质量。